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Diodes公司最新产品快报2022第六期

发布时间: 2022-06-24      浏览:8



小巧的SOT563 中的5.5V、3A、低 IQ、符合汽车规格*的同步降压转换器


适用于低压中功率产品应用的1A 超低压差稳压器,具有严格容差



USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的线性 ReDriver™ 提升超高速USB Type-C® 接口的讯号质量 


PCIe® 3.0 的16 端口/32 通道封包切换器,让用户灵活配置储存装置及网络系统


20Gbps 可调谐 Linear ReDriver 多路复用器与解复用器可支持高速 DisplayPort™ 2.0 UHBR20 产品应用的卓越讯号完整性水平


首款 PowerDI8080 封装、40V、符合汽车规格的 MOSFET,提供领先业界的效能

*符合汽车规格– 通过 AEC 认证,以 IATF 16949 标准认证的生产设施制造,且支持 PPAP 文件。



小巧的SOT563 中的5.5V、3A、低 IQ、符合汽车规格的同步降压转换器

AP61300Q 及 AP61302Q 是符合汽车规格的 3A 同步降压转换器,具有 2.4V 至 5.5V 的宽广输入电压范围。


装置整合 70mΩ 高侧电源 MOSFET 和 50mΩ 低侧电源 MOSFET,提供高效率的 DC-DC 降压转换功能。采用固定导通时间控制 (COT) 之故,可实现快速的瞬时反应、简化回路稳定及降低输出电压涟波,使用上极为便利,无多余外部组件。


AP61302Q具备电源稳定输出,适合定序控制产品应用。


在轻负载下具有更高效率,提供 0.1μA 的关断电流及 19μA 的低静态电流。


高2.2MHz 的切换频率


高侧和低侧电流感测保护


用于控制 PFM 和 PWM 工作模式的多功能 EN 接脚


通过AEC-Q100 一级认证,并且在IATF 16949 标准认证生产设施制造


产品封装:SOT563 封装e (接脚相容于 AP61100Q/AP61102Q)


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适用于低压中功率产品应用的 1A超低压差稳压器,具有严格容差

AP7361EA 是 DIODES 公司所推出的最新款超低压差、1A 线性稳压器,提供多种热增强型封装。


其低压差电压 (340mV)、低 60µA 静态电流和 6V 最大输入电压范围,使得 AP7361EA 适用于在 5V和 3V 电源轨下运行的中低功率产品应用,包括电池供电的装置。


该装置具有 150µs 的快速开启时间,以及带有短路折返和热关断功能的过流保护,可在发生故障时保护 IC 免受损害。还能使用启用接脚来降低功耗。

最大的可用电源电压范围– 尤其是在电池供电的产品应用中


在所有环境下维持精度(25ºC 时的输出精度为 1.0%,-40 至 +85ºC 时为 1.5%)


适用于电池产品应用,符合节能标准(低Iq:60μA)


宽广的输入电压:2.2V 至 6V


产品封装:TO252、SOT223、SO-8EP 及 U-DFN3030-8 (Type E)


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USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的线性 ReDriver 提升超高速USB Type-C 接口的讯号质量

PI3EQX2024 是一款低功耗、20Gbps、USB Type-C、线性 ReDriver,符合 USB 3.2 Gen 2x2 规格,支持向后兼容 USB 3.2 Gen 2 和 Gen 1。


这款装置是业界首个支持新式待命模式 (Modern Standby Mode) 的 USB 3.2 Gen 2x2 ReDriver,列入 Intel® 新式待命平台组件列表 (PCL)。


装置具备可调式线性等化、输出振幅及平整增益,协助减少符码间干扰,进而使各种实体媒体的效能优化。这些装置搭载 Diodes 公司智能专利 ReDriver 技术,可延伸 PCB 线路长度,同时降低成本与耗电量

支持新式待命模式的 USB 3.2 Gen 2x2     ReDriver


缩小 PCB 尺寸及减少总物料清单 (BOM) 成本


产品封装:超小超薄UQFN2545-34 (2.5mm x 4.5mm)


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典型应用


带有PCIe 3.0 的 16端口/32通道封包切换器让用户能够灵活配置储存装置及网络系统


PI7C9X3G1632GP 是一款 PCIe® 3.0 封包切换器,采用灵活的 2 埠到 16 端口配置,以 SERDES 接口支持 32 条通道。PCIe 封包切换器架构为每端口分配可变的通道宽度,有利于灵活配置端口,适用于嵌入式系统、储存装置及网络系统。


封包切换器可配置上行、下行和跨网域端点 (CDEP) 等多种端口,支持各种产品应用,包括端口扇出和多主机连接功能。封包切换器内嵌多条 DMA (直接内存访问) 信道,可提高主机和终端之间数据通讯的效率。


这款装置的其他优点包括内建可实时通报工作温度的热传感器;在应力信道中保持高度讯号完整性、先进的电源管理机制、提高可靠性、可用性和可维护性 (RAS),以及含 LED 机壳管理功能的意外热插入技术。


整合式PCIe 3.0 时钟缓冲器


低封包转发延迟<150ns (一般情况)


支持多主机连接和故障转移系统


多主机产品应用 (跨网域端点 (CDEP) 端口及 8 条实体或 16 条虚拟 DMA 通道)


产品封装:HFCBGA (676-pin, 27mm     x 27mm)


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一般应用-- 多个主机存取一个SSD

20Gbps 可调谐 Linear ReDriver 多路复用器和解多复用器支持高速DisplayPort 2.0 UHBR20 产品应用的卓越讯号完整性水平


PI3DPX20021PI3DPX20012是符合 DisplayPort 2.0 规格的四信道 ReDriver,运行速度最高达UHBR20 20Gbps。PI3DPX20021提供 2 对 1 的多任务功能,PI3DPX20012 提供 1 对 2 的解复用功能。


PI3DPX20021 与PI3DPX20012 可透过接脚带或I2C 调节均衡器设定值。共有八个均衡器设定值,两款装置都能调整四个级别的输出平坦增益和输出摆幅。这些调整可以补偿通道损耗、消除符际干扰(ISI) 抖动,并且扩大通道涵盖范围。


这些装置用于图形处理器(GPU) 输出或其他显示器讯号源之多路复用/解复用产品应用,如行动工作站、电竞笔记本电脑、一体式计算机、扩充坞装置、显示器适配器和其他嵌入式产品应用。


支持所有VESA® DisplayPort 传输模式


高速讯号完整性接脚设置/ I2C 含可编程设定


具备通透特性的超低延迟线性ReDriver 信道


工业温度范围:-40ºC 至 +85ºC


产品封装:TQFN-40 (3x6x0.8mm)


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典型应用


首款PowerDI8080 封装、40V、符合汽车规格的 MOSFET,提供领先业界的效能


DMTH4M70SPGWQ是Diodes Incorporated (Diodes) 的首款PowerDI8080-5 封装产品,在 10V 闸极驱动下,此款符合汽车规格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 仅为 0.54mΩ,闸极电荷为 117nC。


PowerDI8080-5 封装的 PCB 面积为 64mm2,比 TO263 封装格式小 40%。它还具有 1.7mm 的外部轮廓,比 TO263 (D2Pak) 缩减了 63%。晶圆和端子之间的铜夹键合促成 0.36°C/W 的结壳热阻,使 PowerDI8080-5 能够处理高达 460A 的电流,另提供较 TO263 封装高出八倍的功率密度。


DMTH4M70SPGWQ 的PowerDI8080-5 采用鸥翼式接脚,有助于进行自动光学检测 (AOI) 并提高温度循环的可靠性。


特性值(RDS(on) * Qg) 将功耗和切换损耗降至最低,并且提高效率


0.35°C/W 的低Rthjc (结壳热阻)实现高达 460A 的汲极电流


通过 AEC-Q101 认证


在 IATF 16949 标准认证的生产设施制造


产品封装:PowerDI8080-5



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